Voor het snijden van silicium wafers heeft onderzoeksinstituut Fraunhofer ultradunne zagen van carbon en diamant ontwikkeld. Een nieuwe techniek maakt het mogelijk om deze zagen te produceren.
Het zagen van relatief dure materialen zoals silicium wafers brengt veel stof en materiaalverlies met zich mee. Onderzoekers van Fraunhofer hebben in samenwerking met onderzoekers van het Australische onderzoeksinsituut Csiro, ultradunne carbon zagen ontwikkeld om dit materiaalverlies tegen te gaan. In plaats van diamant geïmpregneerde staaldraden, gebruiken de onderzoekers ultradunne en stabiele draden gemaakt van koolstof nanobuisjes bedekt met diamanten.
Vanwege de hoge treksterkte kunnen carbondraden veel dunner worden vervaardigd dan staaldraden (foto’s: Fraunhofer)
Toeval
Het hechten van diamant aan een ander materiaal gaat gepaard met hoge temperaturen tot wel 900 oC. Het bleek een ingewikkeld proces om de diamant aan de nanobuisjes te laten hechten omdat koolstof de neiging heeft om grafiet te vormen. Om de vorming van grafiet tegen te gaan was het noodzakelijk om gebruik te maken van een waterstof. Dit proces bleek echter ook schadelijk te zijn voor de koolstof nanobuisjes. Tijdens één van de experimenten kwam silicium per ongeluk in contact met de coating. Hierdoor ontstond er op de nanobuisjes een siliciumoxidelaag dat bescherming bleek te bieden tegen het agressieve waterstof. Het eindresultaat was een zeer dunne zaag van slechts tien tot twintig micrometer, bedekt met diamant. Deze dunne zagen zijn bijvoorbeeld goed toepasbaar in de zonnepaneel-industrie.